聯新資本領投第三代半導體材料公司同光晶體

        近日，聯新資本完成對河北同光晶體有限公司（“同光晶體”）的領投投資。本次融資為同光晶體的D輪融資，主要將用于進一步加速重點項目布局，加筑技術壁壘，構建企業級生態體系及培養第三代半導體行業人才。

        同光晶體成立于2012年，主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發和生產，主要產品包括4英寸和6英寸導電型、半絕緣碳化硅襯底，其中4英寸襯底已達到世界先進水平。同光晶體擁有豐富的襯底量產經驗，新一期年產10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目已成功落地淶源，實現公司產能布局的進一步擴張。

        聯新資本高度關注第三代半導體產業鏈。受益于技術進步及5G通信、新能源汽車、光伏等下游需求行業的快速發展，第三代半導體產業已進入成長期，大規模商業化應用已展開。聯新資本對中國企業在第三代半導體領域構建自主可控的全產業鏈優勢充滿信心，對國內優秀企業參與國際市場競爭、重塑半導體產業格局充滿期待。